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芯片销售经理
工作职责:
1、负责销售区域内销售活动的执行,完成销售目标;
2、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;
3、维护及增进已有客户关系;
4、完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流;
5、负责收集市场和行业信息,加深了解。
岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子、通信、计算机专业;
2、三年以上芯片销售工作经验;
3、具有处理器、物联网、人工智能、音视频、安防监控等行业背景,有相关产品销售经验者优先;
4、具备较强的客户沟通能力、学习能力强,有挑战精神;
5、具备物联网、通信、高校、科研、军工行业资源者优先。
工作地点:北京/上海/深圳
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投融资副总/合伙人
工作职责:
1.依据公司战略目标,负责投融资业务及方案的设计;
2.根据公司发展需要,寻找投融资资本,全面规划投融资项目;
3.从财务角度预测并评估投融资可能存在的风险,制订应急措施,尽量减少公司的损失;
4.监督投融资项目的执行情况,在专业领域提出建议和咨询意见,对已完成的投融资工作负责进行后续监控、分析、评估、管理;
5.建立与金融机构、投资机构、中介机构、合作伙伴等良好的沟通关系。
岗位要求:
1.本科及以上学历,金融、财务或其他经济类相关专业,有证券或基金从业资格证书;
2.具有8年以上金融机构相关工作经验,有全程参与投融资项目工作经验者优先;
3.具有丰富的投融资渠道和业内广泛的人际关系;
4.具有有良好的投融资分析能力和判断能力;
5.金融知识扎实,熟练掌握投融资流程和专项业务知识;
6.有较强的谈判技能,善于处理复杂的人际关系,能够承受高强度的工作压力。
工作地点:北京
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编译器工程师
工作职责:
1、针对自主架构的CPU移植GCC、LLVM编译器;
2、优化编译器生成代码的效率;
3、针对CPU benchmark的结果调整编译器的优化策略;
4、维护编译器的发布,修复编译器的Bug;
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机相关专业;
2、较强的C/C++编程能力,熟悉C/C++运行的内部机制;
3、两年以上GCC或LLVM移植相关经验;
4、熟悉计算机体系结构和模拟器的使用;
5、拥有沟通技巧及团队合作精神,责任感及进取精神,热爱软件测试工作,工作细致认真,有耐心。
工作地点:北京
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软件自动化测试工程师
工作职责:
1、负责公司Linux kernel和相关软件的测试工作
2、开发并维护公司软件部门的自动化测试系统, 维护回归测试
3、根据研发需求编写测试用例,并编写测试报告
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机相关专业;
2、两年以上软件测试相关经验,熟悉自动化回归测试流程和相关软件工具;
3、熟悉一种或者多种脚本语言, 能独立开发自动化测试用例;
4、熟悉Linux环境下嵌入式软件开发流程, 并对C语言有一定了解;
5、拥有沟通技巧及团队合作精神,责任感及进取精神,热爱软件测试工作,工作细致认真,有耐心。
工作地点:北京
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产品总监
工作职责:
1、负责产品市场分析、产品定义、产品研发推动管理;
2、负责产品线分类产品的业务前期市场推广;
3、领导、执行产品线的生命周期管理,包括产品技术预研和方案,产品上线后改进等相关工作;
4、持续跟进产品实施效果以及业务发展状况,深度挖掘用户数据,整理和发现用户需求;
5、负责与销售配合完成分类产品的业绩目标。
岗位要求:
1、对处理器市场和行业市场非常了解,掌握产品需求管理和产品设计所需的方法和技能;
2、5年以上芯片产品定义和推广经验;
3、3年以上产品经理工作经历;
4、有复杂SOC芯片产品经验者优先;
5、本科及以上学历。
工作地点:北京
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高级售前顾问
工作职责:
1、负责面向客户的需求调研、分析与客户解决方案撰写,支持大客户项目销售;
2、学习产品与服务,总结行业客户需求,完成行业解决方案和相关介绍资料和营销工具撰写;
3、总结典型客户应用,完成样板客户应用模式分析与价值提炼,并提供相关营销工具文档;
4、面向客户、内部员工及合作伙伴的行业方案、案例及产品培训。
岗位要求:
1、大学本科以上学历,5年以上工作经验,有集成电路、通信、物联网、AI经历优先;
2、方案能力强,善于理解、总结分析客户需求,擅长撰写PPT、WORD方案,具备文档美工能力;
3、良好的语言、书写、学习能力,着重PPT方案宣讲能力;
4、形象气质好,亲和力较强;
5、能积极应对突发情况。
工作地点:北京
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ASIC Flow 工程师
工作职责:
1、负责SoC芯片前端流程,包括综合,形式验证, DFT测试方案制定以及静态时序分析等
2、负责 Module 和 SoC 层次的 DFT 实现,包括 Scan、Boundary Scan、MBIST 以及 IP test 等
3、负责 Module 和 SoC 层次的 timing constraints, UPF file, Synthesis,STA和formal验证
4、负责SoC低功耗流程
5、与后端工程师合作进行时序收敛工作
6、与前端设计工程师合作解决timing问题
7、负责 ATE 测试中的向量产生和 debug
岗位要求:
1、本科及以上学历,通信、微电子相关专业,熟悉ASIC设计
2、3年以上STA/synthesis/formal/DFT 工作经验,熟悉低功耗设计流程
3、熟练使用Synopsys或Cadence工具如DC/PC/Formality/Teramax, Genus/Encounter等, 熟练使用Mentor等DFT工具如TestKompress/FastScan等。
4、能够熟练使用 Perl、Tcl 和 Shell 脚本编程
5、熟悉AMBA总线、SOC结构者优先
6、具有良好的表达沟通能力及团队合作精神,具有很强的独立工作能力及动手能力
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DFT工程师
工作职责:
1、参与芯片DFT架构定义,相关设计规则的制定
2、负责芯片DFT逻辑的生成及插入,包括SCAN,Boundary SCAN,MBIST,JTAG等
3、完成测试pattern生成和验证,参与ATE测试及Debug
4、制定DFT相关时序约束,配合后端工程师,完成芯片形式验证及timing signoff
岗位要求:
1、本科以上学历,从事DFT工作3年以上
2、熟悉DFT测试原理及工作流程
3、熟练使用Synopsys,Mentor或Cadence等DFT工具,以及相关仿真、综合、时序分析、形式验证工具
4、熟悉TCL、Perl等脚本语言者优先,有实际ATE测试经验优先
5、有大规模SoC芯片DFT设计经验者优先
6、有先进工艺流片经验者优先
7、较强的分析定位及解决问题的能力,良好的沟通及团队协作能力
工作地点:北京
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HSA技术标准经理
工作职责:
1、负责HSA(Heterogeneous System Architecture)异构计算相关研究及标准化建设
岗位要求:
1、本科及以上学历,5年以上相关工作经验
2、深刻理解异构计算系统软硬件架构及应用
3、良好的文字功底,工作积极主动,热爱联盟工作
4、有类似国际标准化工作经验优先考虑
工作地点:北京
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IC设计工程师
工作职责:
1、参与IP和SOC的架构定义,制定功能规范
2、模块级RTL设计、仿真验证及综合
3、SOC的集成和仿真
4、参与FPGA验证
岗位要求:
1、本科从事IC设计3年以上,硕士从事IC设计1年以上,我们将根据求职者经验和能力提供高级或初级职位
2、熟悉Verilog/VHDL语言,熟练使用Synopsys或Cadence仿真工具
3、从事过复杂IP设计或者有SOC集成经验
4、熟悉SystemVerilog及VMM/OVM/UVM验证方法者优先
5、熟悉综合、时序分析、形式验证等流程者优先
6、有深亚微米流片经验
工作地点:北京
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IC验证工程师
工作职责:
1、参与IP和SOC的仿真验证和FPGA原形验证
2、根据设计规范制定验证方案
3、编写和维护测试基准(testbench),完成回归测试
4、验证环境及平台的开发
岗位要求:
1、本科3年,硕士2年以上SOC验证经验
2、熟悉Verilog语言及仿真技术,熟悉SystemVerilog和UVM/VMM/OVM者优先
3、熟悉C/C++语言,熟悉LINUX下Shell/Perl/Python等脚本编程
4、熟悉SOC总线协议(AMBA, OCP等)
5、有以下一种或多种IP验证经验者优先(DDR controller, Ethernet, USB, SDIO ,SPI ,UART等)
工作地点:北京
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OS高级工程师
工作职责:
1、在自主指令集的64位CPU上移植操作系统(包括与architecture相关部分)
2、Linux、uCOS等多种操作系统移植
3、Ubuntu、Android移植
4、BSP驱动开发
岗位要求:
1、全日制本科8年以上工作经验或硕士5年以上工作经验,集成电路设计、微电子、计算机科学与技术、电子信息工程、通信控制、自动化等相关专业
2、熟悉Linux kernel,有实际移植经验
3、丰富的汇编和C语言编程经验
4、熟悉计算机体系结构和CPU架构
5、有参与过通用处理器或嵌入式处理器设计相关工作的优先
6、有多种操作系统移植经验者优先,有芯片验证经验者优先
7、良好的英语听说能力
工作地点:北京
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产品经理
工作职责:
1、负责分类产品的产品策划(芯片需求分析、市场调查、功能定义)与运作
2、负责产品线分类产品的业务前期市场推广
3、领导、执行产品线的生命周期管理,包括产品技术预研和方案,产品上线后改进等相关工作
4、持续跟进产品实施效果以及业务发展状况,深度挖掘用户数据,整理和发现用户需求
5、负责与销售配合完成分类产品的业绩目标
岗位要求:
1、掌握产品需求管理和产品设计所需的方法和技能
2、5年以上芯片产品定义和推广经验
3、3年以上产品经理工作经历
4、有复杂SOC芯片产品经验者优先
5、本科及以上学历
工作地点:北京
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处理器IP核高级技术销售经理
工作职责:
1、维护及增进已有客户关系
2、负责销售区域内销售活动的策划和执行
3、完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流
4、负责收集市场和行业信息
5、协助知名技术专家各项工作
岗位要求:
1、电子等相关专业本科以上学历
2、5年以上销售工作经验,3年以上技术销售经验,1年以上处理器IP核销售经验 ,有管理团队经验者优先
3、IP核处理器产品工程师、研发工程师、外企销售工程师经历者优先
4、熟悉IP核产品市场,有相应产品销售经验,了解主流行业技术
工作地点:北京
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高级人工智能算法工程师
工作职责:
1、在HXGPT 处理器平台上进行人工智能与深度学习相关算法的开发
2、HXGPT处理器的人工智能与深度学习算法库开发
3、追踪深度学习领域的前沿技术及发展趋势
4、研究深度学习算法在实际项目与现实场景中的应用方案(包括智能监控、号牌识别、机器人、无人机等)
5、领导研发人员进行深度学习算法在专用处理器平台上的开发
岗位要求:
1、本科及以上学历,模式识别相关领域5年及以上工作经验;深度学习相关领域3年及以上工作经验
2、熟悉深度学习的核心算法,包括典型的神经网络的结构与实际应用
3、熟悉人工智能与深度学习相关算法,包括但不限于人脸识别、车牌识别、语言识别等
4、掌握C/C++语言,有一定的并行编程经验
工作地点:北京
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高级软件工程师
工作职责:
1、在自主指令集的64位CPU上移植操作系统(包括与architecture相关部分)
2、利用自主指令集和硬件加速器,对Linux下应用软件,特别是视觉分析相关软件进行优化
3、根据客户提供典型应用场景, 分析系统瓶颈,并优化系统软件设计
岗位要求:
1、全日制本科8年以上工作经验或硕士5年以上工作经验,集成电路设计、微电子、计算机科学与技术、电子信息工程、通信控制、自动化等相关专业
2、精通C语言编程
3、有一定汇编语言开发经验
4、熟悉一种脚本语言Python, Perl等
5、熟悉计算机体系结构和CPU架构
6、熟悉Linux kernel,有实际移植经验
7、有DSP开发经验优先
8、有视频处理算法开发经验优先
9、良好的英语听说能力
工作地点:北京
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技术支持高级经理
工作职责:
1、负责公司SoC产品的技术推广与客户支持;
2、理解处理器IP及相关SoC的技术特点,掌握SoC SDK软硬件核心内容,向有关客户作宣传,推广,展示等工作;
3、参与公司内部SoC SDK软硬件方案的定义/开发工作;
4、参与合作伙伴特定领域解决方案定义/开发/测试工作;
5、协助合作伙伴基于华夏芯技术的解决方案产品化。
岗位要求:
1、电子工程/计算机/自动化/通讯等相关专业大学本科或以上学历;
2、良好的人际沟通能力,语言表达,书写能力强;
3、热爱技术支持,客户沟通方面的工作;
4、愿意学习新知识,接受新挑战;
5、英语读写四级以上水平;
6、熟悉软硬件架构,了解开发工具及流程;
7、5年以上嵌入式领域软硬件开发经验;
8、有汽车辅助驾驶,智能家居、智能音箱、物联网等领域有实际开发经验者优先考虑。
工作地点:北京
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技术支持软件工程师
工作职责:
1、负责公司SOC产品的技术推广与客户支持;
2、理解SoC的技术特点,掌握SoC SDK软硬件核心内容,向有关客户作宣传,推广,展示等工作;
3、参与公司内部SoC SDK软件开发工作;
4、参与合作伙伴特定应用领域解决方案的定义/开发工作;
5、协助重点客户开发,优化与华夏芯SOC芯片有关的软件工作;
6、理解并协助解决客户开发过程中所有与华夏芯技术有关的软件问题。
岗位要求:
1、熟练使用C/C++;
2、有Linux平台下的Bootloader、Uboot、底层软件开发经验,熟悉Linux系统内核;
3、熟悉Linux系统,具有Linux系统定制、内核裁剪及移植相关工作经验;
4、了解Linux系统下驱动开发,有一定Linux系统驱动开发经验;
5、了解Linux视频处理框架和流程,对计算视觉处理算法有一定的了解;
6、良好的人际沟通能力,语言表达,书写能力强;
7、热爱技术支持,客户沟通方面的工作;
8、英语读写四级以上水平;
9、电子工程/计算机/自动化/通讯等相关专业大学本科或以上学历;
10、理解实时操作系统/板级支持包/设备驱动概念。
工作地点:北京
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技术支持硬件工程师
工作职责:
1、负责公司SOC产品的技术推广与客户支持;
2、理解SoC的技术特点,掌握SoC SDK软硬件核心内容,向有关客户作宣传,推广,展示等工作;
3、参与公司内部SoC SDK的硬件开发工作;
4、参与合作伙伴特定应用领域解决方案的定义/硬件开发工作;
5、协助重点客户开发基于华夏芯SOC有关的硬件工作;
6、理解并协助客户解决在使用华夏芯SOC过程中碰到的问题有关硬件问题。
岗位要求:
1、电子工程/计算机/自动化/通讯等相关专业大学本科或以上学历;
2、能够熟练读懂原理图,理解硬件模块架构;
3、能够熟练使用cadence等EDA工具查阅LAYOUT;
4、理解客户需求,能够将客户需求与芯片SPEC进行匹配;
5、最好有硬件研发相关工作经验;
6、良好的人际沟通能力,语言表达,书写能力强;
7、热爱技术支持,客户沟通方面的工作;
8、愿意学习新知识,接受新挑战;
9、英语读写四级以上水平。
工作地点:北京
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模拟器高级工程师
工作职责:
1、为自主指令集的64位CPU设计模拟器
2、为SoC芯片设计全系统模拟器
3、优化模拟器运行速度
4、增强模拟器的功能和性能评估准确度
岗位要求:
1、全日制本科8年以上工作经验或硕士5年以上工作经验,集成电路设计、微电子、计算机科学与技术、电子信息工程、通信控制、自动化等相关专业
2、熟悉QEMU或GEM5模拟器的优先
3、熟悉处理器的系统结构模拟方法,对模拟器调试功能和性能评估有开发经验
4、理解全系统模拟器和系统调用仿真模拟器的概念
5、熟悉外设IP的模拟实现
工作地点:北京
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图像算法高级经理/总监
工作职责:
1、负责与汽车辅助驾驶相关的图像处理和识别算法开发
2、算法代码的实现优化和移植
3、与产品团队配合进行算法实用性调优
岗位要求:
1、研究生以上学历,数学、计算机图像、机器视觉技术、图像处理算法、光学物理等相关专业
2、5年以上相关工作经验
3、精通C/C++语言,熟练掌握matlab、OpenCV
4、有安防图像处理、识别;汽车辅助驾驶双目或单目识别算法优先
5、拥有沟通技巧及团队合作精神,责任感及进取精神,工作细致认真
工作地点:北京
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网络营销专员
工作职责:
1、负责公司网站、微信信息内容规划、更新,及时发布公司的对外公告、新产品信息、市场活动信息等宣传资料,通过各种方式来提高网站访问量及产品销售量;
2、配合市场策划和网络推广工作,制定网络推广策略,开拓互联网市场推广渠道,完成公司下达的渠道销售指标;
3、对网络营销数据进行分析,评估推广效果并提出应对措施和实施方案,并提出改进策略。
岗位要求:
1、本科及以上学历,通讯、电子、微电子、市场营销等相关专业;
2、具有系统的网络推广能力;
3、文字功底扎实,富有创意,有一定的策划能力;
4、善于协作和沟通,有激情,富有创造力。
工作地点:北京
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CPU设计工程师
工作职责:
1、自主架构超标量CPU和DSP的架构和微架构设计
2、CPU/DSP的C model和RTL设计
3、CPU/DSP的验证
岗位要求:
1、5年以上超标量处理器或DSP的架构和微架构设计经验
2、深入了解超标量处理器体系结构
3、熟悉Verilog/VHDL设计
4、熟悉汇编和C语言编程
5、具有良好的英语沟通能力
教育背景:
电子工程/计算机科学领域,硕士学历+5年工作经验
工作地点:北京
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ASIC / SoC Physical Designer
Responsibility:
1、Gate level- synthesis / logic equivalency checking / timing optimization / layout, for high speed logic designs using standard cell libraries in the most recent technology nodes
2、Floor planning / placement and routing
3、Design constraint optimization
4、Clock tree synthesis, useful clock skew insertion, clock uncertainty & critical paths specification
5、Fluency in Cadence Encounter Tools environment
6、Power domain partitioning, power grid layout & dynamic voltage drop / decap analysis
7、Perform SI / crosstalk analysis with regard to timing impact
8、Perform both static and dynamic IR drop analysis with regard to timing impact
9、Run test vectors / simulations to exercise timing critical segments of the design
10、Integration of hard and soft IP macros / blocks into SoC
11、ECO generation
12、LVS / DRC / physical design signoff
13、Support device GDSII database delivery and checking at major ASIC foundries
14、Design and tapeout experience of 28nm
15、Packaging technology and process
Qualification:
1、Strong self motivation, works and communicates well in a team environment
Location:北京