拥抱AI,华夏芯IP赋能的系列芯片和产品亮相CES
—— 让人工智能的应用开发更简单,定制设计更普及

 

时间:2019-01-08        来源:华夏芯

 

迄今已有50多年历史的“国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,简称CES)”于2019年1月8日(美国当地时间)在拉斯维加斯正式拉开序幕。作为当今世界规模最大,影响力最广的消费类电子产品展览,CES一直是引领世界消费类电子技术和产品发展潮流的风向标,与全球电子巨头同台竞技的“科技盛宴”。

 

 

华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称:华夏芯)此次不仅展出了全自主指令集的中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、人工智能专用处理器(AI)的IP核,还包括了新推出的智能成像(Smart ISP)的 IP核;以及基于自主IP核设计的高性能低功耗嵌入式异构SoC芯片;基于华夏芯AI IP的云端FPGA加速器板卡解决方案、和基于华夏芯前端嵌入式人工智能芯片实现的智能图像识别、语音识别、软件定义通信、多维感知、边缘计算等完整解决方案。此外,多款采用华夏芯SoC芯片的AI创新应用产品参展,覆盖了辅助驾驶(ADAS)、工业物联网(iIoT)、智能物联网(AIoT)、智慧家居、智慧城市、智能安防等人工智能热点领域,展出的产品和解决方案包括支持NB IoT+AI视觉、语音的消防终端、支持NB IoT+AI视觉的智能仪表、支持智能语音识别的灯具和风扇、带人工智能功能的洗衣机、通过识别对面行驶的车辆、雾的浓度进行自动调节的智能车灯等。

华夏芯希望利用其在全自主IP核的架构创新和复杂SoC芯片的设计创新优势,让人工智能的应用开发变得更简单,人工智能芯片的定制设计更普及,从而赋能人工智能下游产业和生态合作伙伴。公司2019年CES展位设在South Hall 2 AI & Robotics Market Place ,27037/27038,欢迎各界合作伙伴前往参观交流。