引领科技，共创未来
——“第三届全国大学生集成电路创新创业大赛”和
“2019全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛”

 

为响应国家发展集成电路发展战略重要部署，加快自主可控的人工智能芯片技术的发展，推动创新人工智能和集成电路产业人才培养模式，华夏芯作为承办单位之一冠名参与“2019年全国大学生集成电路创新创业大赛”，本次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，南京市江北新区管理委员会承办，示范性微电子学院产学融合发展联盟、IEEE中国代表处、北京电子学会协办，南京江北新区人力资源服务产业园、江北新区产业技术研创园、南京软件园联合支持。

 

 

华夏芯为参赛者提供了全套自主知识产权的嵌入式异构多核矢量处理器开发平台，用于嵌入式人工智能的创新研究。华夏芯希望通过本次活动，可以进一步提升同学们在嵌入式集成电路及其应用系统设计领域的创新设计与工程实践能力，助力本土集成电路产业和人工智能产业的快速发展。