GP 3600系列芯片的概况介绍：

基于自主开发的低功耗异构多核DSP芯片，采用先进CMOS工艺量产，支持多指令、硬件多线程、多矢量并行计算，拥有良好的一体化编程和调优环境，便于通过软件定义方式快速实现客户定制化需求，面向智能物联网（AIoT）、嵌入式人工智能（Embedded AI）和软件无线电（LPSDR）等应用领域的芯片级特色平台。

超低功耗端侧物联网暨人工智能主芯片平台与解决方案

芯片系列：GP 3600，GP 3700等

以软件定义方式快速定制超低功耗下的物联网、智能物联网和人工智能方面的典型应用；

以单一芯片方式快速实现目标识别、人脸识别、语音识别、二维码、NB/LORA IoT等产品集成；

主要优势：平台战略、快速定制、在线升级、超低功耗﹑超低成本、高集成度﹑便于维护；

典型应用：工业物联网、智能抄表﹑智能门禁﹑智能消防、智能显示屏、智能音箱、智能会议系统﹑智能家电﹑智能家居、软件无线电、专网通讯等。