创意发挥、突破自我
——华夏芯携手高校共同加速嵌入式芯片产业腾飞

 

时间:2019-04-10        来源:华夏芯

 

为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会联合组织面向全国大学生的嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛。

 

 

华夏芯作为承办单位之一参加了“2019年全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛”,并为参赛选手提供了自主研发的嵌入式开发平台。此开发平台可实现MTCNN+FaceNet的人工智能人脸检测及识别功能,并对算法进行PRU和多线程优化,使算法运行速度达及人脸识别性能达到最优。希望通过本次活动可以进一步提升同学们在嵌入式集成电路及其应用系统设计领域的创新设计与工程实践能力,推动创新人工智能和集成电路产业人才培养模式。